🛒 0

HP ZGX Nano G1n Tekoälyasema

Siru NVIDIA GB10 Superchip
Yhdistetty muisti 128 GB LPDDR5x
Turvallisuus FIPS 140-2 & EAL4+ sertifioitu
Äänitaso 22 dBA tyhjäkäynnillä
4 999 €
Klusterin kokoonpano
Verkkokokoonpano

Tiimimme lähettää sinulle räätälöidyn hintatarjouksen.

Erottele eri kokoonpanot ostoskorissasi – kätevä, jos tilaat saman tuotteen eri asetuksilla.

Kokonaishinta 4 999 €

Täydelliset tekniset tiedot

Laskenta & Muisti

Siru

NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip

Yhdistetty muisti

128 GB LPDDR5x (273 Gt/s kaistanleveys)

Tekoälyn suorituskyky

1 PetaFLOP FP4 (1 000 TOPS)

Tallennus & Fyysinen

Tallennus

Enintään 4 TB PCIe Gen5 itseään salaaava OPAL NVMe SSD

Mitat

150 x 150 x 51 mm

Paino

1,2 kg

Virta, Lämpö & Akustiikka

Virtalähde

240 W USB-C PD -virtalähde

Ääniprofiili

22 dBA tyhjäkäynti · 27,6 dBA huippukuorma

Lämpöprofiili

CPU: 77,3 °C huippu · GPU: 69 °C huippu

Turvallisuus & Vaatimustenmukaisuus

Sertifioinnit

FIPS 140-2 (TPM 2.0), Common Criteria EAL4+, TAA-vaatimusten mukainen

Käynnistysturvallisuus

Turvallinen käynnistys BIOS-tasolla & PXE-lukitus

Levossa oleva data

Itseään salaava OPAL NVMe SSD

Säännellyt ympäristöt

Valinnainen malli ilman Wi-Fi- ja Bluetooth-laitteistoa

Yhteysominaisuudet

Verkko

NVIDIA ConnectX-7 Smart NIC, kaksi 200 Gbps QSFP -liitäntää

Langaton (vakio)

Wi-Fi 7 (2x2 MIMO), Bluetooth 5.4

Etähallinta

HP Remote System Controller (KVM BIOS-tasolla)

Kestävyys

Kotelon materiaalit

Enintään 75 % kierrätettyä alumiinia, 20 % kierrätettyä terästä

Pakkaus

Enintään 93 % kierrätettyä materiaalia

Haluatko nopean tekoälyllä luodun yhteenvedon? Ohita lukeminen – tutki tuotteen täydelliset tekniset tiedot ja soveltuvuus käyttötapaustasi valitsemasi tekoälyavustajan avulla.

HP ZGX Nano G1n -tekoälyasema esiteltiin 2. lokakuuta 2025 HP:n omistautuneena julkistuksena NVIDIA GB10 Grace Blackwell -ekosysteemiin, ja se on rakennettu agenttipohjaisen tekoälyn kehityksen aikakaudelle turvalliseen, paikalliseen laitteistoon.

Järjestelmä on suunniteltu kolmen periaatteen ympärille, jotka tekevät siitä erityisen säännellyille ja tietoturvasta huolehtiville ostajille: FIPS 140-2-sertifioitu TPM 2.0 yhdistettynä Common Criteria EAL4+-sertifiointiin, runko joka on valmistettu 75 % kierrätetystä alumiinista ja 20 % kierrätetystä teräksestä sekä pakkaus, joka sisältää jopa 93 % kierrätettyä materiaalia, ja yksi hiljaisimmista akustisista profiileista GB10-luokan järjestelmissä.

Organisaatioille, jotka vaativat täydellistä verkkosulkua – puolustus-, tiedustelu-, kriittinen infrastruktuuri ja EMI-herkät terveydenhuoltoympäristöt – HP tarjoaa myös Secure & Regulated Environments -kokoonpanon, jossa Bluetooth- ja Wi-Fi-radiot on fyysisesti jätetty pois laitetasolta, poistaen langattoman hyökkäyspinnan kokonaan sen sijaan, että ne vain poistettaisiin käytöstä ohjelmistotasolla.

Itsenäiset lämpökokeet vahvistavat, että tämä turvallisuuteen ja kestävyyteen keskittyvä suunnittelu ei vaikuta vakautta: jatkuvat CPU-piikit 77,3 °C ja GPU-piikit vain 69 °C useita tunteja kestävissä inferenssityökuormissa, yhdistettynä ilmaiseen, esikonfiguroituun tekoälyn kehitystyökaluun ja BIOS-tason etälaitehallintaan HP Remote System Controller -ohjelmiston kautta.

Laitteistotiedot

ZGX Nano G1n tarjoaa 1 petaFLOP FP4-tekoälysuorituskykyä (1 000 TOPS) kämmenen kokoiseen koteloon. Se yhdistää 20-ytimisen Arm-pohjaisen prosessorin (10 × Cortex-X925 -suoritusytintä + 10 × Cortex-A725 -tehokkuusytintä) 128 GB:n LPDDR5x -yhdistettyyn muistiin, joka tarjoaa 273 GB/s kaistanleveyden, riittäen jopa 200 miljardin parametrin mallien suorittamiseen paikallisesti. Tallennusvälineenä on itse salaaava OPAL NVMe SSD, jonka kapasiteetti on jopa 4 TB PCIe Gen5 -yhteydellä, ja jossa on natiivi GPU Direct Storage (GDS) -tuki, jonka mitattu jatkuva lukunopeus on jopa 5,5 GiB/s suoraan levyltä GPU:lle, poistaen CPU-pullonkaulat suurten mallien latauksessa.

Yhteydet ja verkottaminen

ZGX Nano G1n sisältää NVIDIA ConnectX-7 Smart NIC -verkkosovittimen, jossa on kaksi 200 Gbps QSFP -porttia suoraan yksiköiden väliseen peer-to-peer -yhteyteen, sekä 10 GbE Ethernet (RJ-45), Wi-Fi 7 (2×2 MIMO) ja Bluetooth 5.4 vakioasennuksessa. Näyttö- ja oheislaitteiden I/O koostuu 3 × USB-C-portista (20 Gbps, DisplayPort 1.4a alt-mode) ja HDMI 2.1a:sta, jotka on kaikki selkeästi merkitty takapaneelissa. HP Remote System Controller (RSC) lisää BIOS-tason KVM:n (näppäimistö-video-hiiri -pääsy) ja virtuaalisen median tuen, riippumatta isäntäkäyttöjärjestelmästä – mahdollistaen IT-tiimien valmistella, päivittää ja vianmäärätä käytössä olevia yksiköitä ilman paikalliskäyntiä.

Ohjelmisto ja tekoälyn kehitystyökalu

Esiasennettuna olevaa NVIDIA DGX OS -käyttöjärjestelmää (Ubuntu 24.04 LTS) täydentää ilmainen HP ZGX Toolkit, valikoitu kehityspino, joka sisältää PyTorchin, TensorFlowin ja JAXin, MLflow-kokeilujen seurannan, Ollaman OpenWebUI:lla paikalliseen mallipalveluun, JupyterLabin, VS Code Serverin ja CUDA 12.9/13.0 – kaikki esikonfiguroituna valmiina käyttöön. HP:n omien mittausten mukaan asennusaikoja on merkittävästi lyhyempiä verrattuna manuaaliseen ympäristön asentamiseen: noin 40 % nopeampi prototyyppien kehitys, 44 % nopeampi hienosäätö ja 47 % nopeampi inferenssiasennus, joten kehitysaika käytetään malleihin eikä työkalujen asentamiseen.

Lämpötehokkuus ja akustinen suorituskyky

Itsenäiset lämpökokeet Storage Review -sivustolla vahvistavat jatkuvan vakavuuden useita tunteja kestävissä inferenssistunneissa:

  • CPU-lämpötila: Piikkilämpötila 77,3 °C jatkuvassa kuormituksessa, pysyen hyvin turvallisten lämpörajojen sisällä pitkien istuntojen ajan.
  • GPU-lämpötila: Saavuttaa vain 69 °C piikin, jota tukee tehokas pakotettu ilmanjäähdytys.
  • Ääniprofiili: Vain 22 dBA tyhjäkäynnillä ja 27,6 dBA täydessä jatkuvassa kuormituksessa – tarpeeksi hiljainen työpöydän käyttöön toimistossa tai yhteistyötilassa.
  • NVMe/NIC-lämpötilat: NVMe pysyy alle 54 °C; verkkoliittymä piikkilämpötilassa 68 °C, molemmat mukavasti turvallisissa käyttöalueissa.

Yksittäisen yksikön suorituskykymittaukset

Itsenäiset vLLM online-palvelun suorituskykymittaukset useilla mallikooilla ja työkuormitusmalleilla vahvistavat vahvan yksittäisen yksikön läpäisyn, erityisesti kehoteenkäsittelyssä (prefill-heavy) työkuormissa:

Malli & työkuormaHuippuläpäisy
GPT-OSS 20B (Prefill Heavy)4 345 tok/s
Llama 3.1 8B (FP4, Balanced)2 774 tok/s
GPT-OSS 120B (Prefill Heavy)2 773 tok/s
Qwen3 Coder 30B (FP8, Prefill Heavy)2 069 tok/s
GPT-OSS 120B (Balanced ISL/OSL)723 tok/s

Usean yksikön ryhmittäminen

Kaksi ZGX Nano G1n -yksikköä linkitetään suoraan niiden sisäänrakennettujen ConnectX-7 200 Gbps QSFP -porttien kautta – kytkintä tai muita verkkolaitteita ei tarvita – yhdistäen ne yhdeksi 256 GB:n yhdistetyksi muistialtaaksi, joka pystyy suorittamaan malleja, joiden parametreja on jopa 400 miljardia.

KomponenttiYksittäinen yksikkö2-yksikön ryhmä (ConnectX-7 QSFP)
Kokonaismuisti128 GB LPDDR5x256 GB (2 × 128 GB)
Paikallinen muistikaistanleveys (per solmu)273 GB/s273 GB/s (per solmu)
Solmujen välinen linkkiEi sovelluKaksi 200 Gbps QSFP -porttia, suora peer-to-peer (DAC)
Mallin parametrien enimmäismäärä200B400B+

Hinnat ja saatavuus

Aloitushinta: 4 999,00 €. Hinta sisältää täyden HP ZGX -työkalun, FIPS 140-2 -sertifioidun TPM 2.0 -laitteiston, Common Criteria EAL4+ -sertifioinnin ja itse salaavan OPAL-tallennustilan vakiovarusteena – ilman, että yritysturvallisuus- tai kehitysohjelmistopinoa varten tarvitaan lisälisenssejä.